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J-GLOBAL ID：200903063713476150

半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置

Inventor：
永 元 公 市

About 永 元 公 市

, 
堀 米 克 彦

About 堀 米 克 彦

, 
妹 尾 秀 男

About 妹 尾 秀 男


Applicant, Patent owner：
リンテック株式会社

About リンテック株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002128658
Publication number (International publication number)：2003324142
Application date： Apr. 30, 2002
Publication date： Nov. 14, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 薄い半導体ウエハであっても、半導体ウエハを両面粘着テープを介して支持基板に支持した状態から、半導体ウエハを破損することなく、支持基板より剥離することのできる半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置を提供する。【解決手段】 転写テープTが貼着されたワーク10を、ガイド部材36と、固定テーブル32の間に挟持した後、転写テープTを、固定テーブル32に固定されたワーク10の支持基板16に対して、離間する方向に案内するガイド部材36の案内面38に沿って、転写テープTを進行させるとともに、固定テーブル32に固定されたワーク10を、転写テープTの進行に伴って搬送させることによって、固定テーブル32に固定されたワーク10の支持基板16から半導体ウエハWを剥離して、転写テープTに転写する。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハが剥離可能な両面粘着テープを介して支持基板に支持されたワークを形成し、所定の加工を行った後、前記支持基板から前記半導体ウエハを剥離して転写テープに転写する処理方法であって、前記ワークの支持基板側を固定テーブルに固定するワーク固定工程と、前記ワークを前記ワークの半導体ウエハ側の面に対し、前記転写テープを貼付する転写テープ貼付工程と、前記転写テープが貼着されたワークを、ガイド部材と、前記固定テーブルの間に挟持した後、前記転写テープを、固定テーブルに固定されたワークの支持基板に対して、離間する方向に案内する前記ガイド部材の案内面に沿って、前記転写テープを進行させるとともに、前記固定テーブルに固定されたワークを、前記転写テープの進行に伴って搬送させ、前記半導体ウエハを、前記固定テーブルに固定されたワークの支持基板から剥離して、前記支持基板から前記転写テープに転写する剥離転写工程と、を有することを特徴とする半導体ウエハの処理方法。
IPC (4)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/304 622 ,  C09J 7/02
FI (4)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 622 L ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M
F-Term (21)：
4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA11 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031EA01 ,  5F031EA02 ,  5F031HA12 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F031PA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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