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J-GLOBAL ID:200903074459490271

電子放出素子及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡田 和秀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005076384
Publication number (International publication number):2006260922
Application date: Mar. 17, 2005
Publication date: Sep. 28, 2006
Summary:
【課題】基板を高温に加熱せず、非耐熱ガラス基板を用いることを可能し、微細なエミッタパターンの形成を可能にすること。【解決手段】基板2上に電極4を形成する工程、電極4上に電子放出材料8が分散したフォトレジスト6を塗布する工程、フォトレジスト6をパターニングする工程、エッチングにより、パターニングしたフォトレジスト6とその下の電極4とを残す工程、フォトレジスト6を、フォトレジスト6の熱分解温度以下で分解除去し、電子放出材料8を電極4上に残渣として残す工程を有する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
感光材料内に含有されていた電子放出材料を備え、かつ、その電子放出材料は、前記感光材料を除去する処理で除去されずに残渣として残ったものである、ことを特徴とする電子放出素子。
IPC (2):
H01J 1/304 ,  H01J 9/02
FI (2):
H01J1/30 F ,  H01J9/02 B
F-Term (23):
5C127AA01 ,  5C127BA09 ,  5C127BA12 ,  5C127BA15 ,  5C127BB07 ,  5C127BB09 ,  5C127CC03 ,  5C127CC10 ,  5C127DD42 ,  5C127DD43 ,  5C127DD53 ,  5C127DD57 ,  5C127DD64 ,  5C127DD67 ,  5C127DD72 ,  5C127DD76 ,  5C135AA09 ,  5C135AA12 ,  5C135AA15 ,  5C135AB07 ,  5C135AC07 ,  5C135HH15 ,  5C135HH20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
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