回路パターン検査装置、および回路パターン検査方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998340293
Publication number (International publication number)：2000161948
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】検査領域の設定を使い勝手がよく、かつ迅速に行うことのできる回路パターンの検査装置および検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】図7に示す検査領域の画面では、ウエハマップ及びチップ内マップ上の有効チップの中で、検査の対象とする領域を指定する。この場合に、右側画面に表示されたSEM画像をも参照して検査領域を設定してもよい。その後、検査のサンプリング率を設定する。画面右下には検査対象となっている検査チップ数〈6〉,チップ総数〈7〉,検査面積〈8〉,サンプリング率〈3〉,検査予想時間〈9〉が検査結果として表示される(検査結果表示後)。サンプリング率は、検査範囲のビーム検査本数の比率を表わす。

Claim (excerpt)：

ウエハの回路パターンが形成された基板表面に光、レーザ光あるいは荷電粒子線を照射する照射手段と、該照射によって基板から発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段によって検出された信号を画像化して記憶する記憶手段と、該記憶された画像を他の同一の回路パターンから形成された画像と比較する比較手段と、および比較結果から回路パターン上の欠陥を判別する判別手段とを備えた回路パターンの検査装置において、表示されたウエハマップ上にチップ内検査領域を設定する検査領域設定手段を有し、ウエハマップを表示する画面と共に、少なくとも検査チップ数、検査面積および検査予想時間を表示する検査結果表示手段を有することを特徴とする回路パターン検査装置。

IPC (8)：

G01B 21/30 , G01B 11/30 , G01B 15/00 , G01N 21/88 , G01N 23/225 , G01R 31/302 , H01J 37/22 502 , H01L 21/66

FI (8)：

G01B 21/30 Z , G01B 11/30 A , G01B 15/00 B , G01N 23/225 , H01J 37/22 502 A , H01L 21/66 J , G01N 21/88 645 A , G01R 31/28 L

F-Term (92)：

2F065AA49 , 2F065BB02 , 2F065CC19 , 2F065DD03 , 2F065DD04 , 2F065FF04 , 2F065FF63 , 2F065JJ03 , 2F065JJ26 , 2F065LL04 , 2F065MM03 , 2F065PP24 , 2F065QQ24 , 2F065QQ31 , 2F065SS02 , 2F067AA45 , 2F067BB01 , 2F067BB04 , 2F067CC17 , 2F067EE03 , 2F067EE04 , 2F067HH13 , 2F067KK04 , 2F067LL16 , 2F067NN03 , 2F067PP12 , 2F067RR04 , 2F067SS02 , 2F067SS13 , 2F067TT01 , 2F067UU32 , 2F069AA60 , 2F069BB15 , 2F069CC06 , 2F069DD19 , 2F069GG07 , 2F069GG08 , 2F069HH30 , 2F069JJ14 , 2F069MM24 , 2G001AA03 , 2G001AA07 , 2G001BA07 , 2G001BA15 , 2G001CA03 , 2G001CA07 , 2G001FA06 , 2G001GA01 , 2G001GA06 , 2G001HA01 , 2G001HA13 , 2G001JA02 , 2G001JA03 , 2G001JA13 , 2G001KA03 , 2G001LA11 , 2G001MA05 , 2G032AC02 , 2G032AD08 , 2G032AE08 , 2G032AF08 , 2G032AK04 , 2G051AA61 , 2G051AB07 , 2G051AC21 , 2G051CB01 , 2G051DA07 , 2G051EA02 , 2G051EA08 , 2G051EA14 , 4M106AA01 , 4M106AA02 , 4M106AA09 , 4M106BA02 , 4M106BA03 , 4M106BA04 , 4M106BA05 , 4M106CA39 , 4M106CA41 , 4M106DB04 , 4M106DB05 , 4M106DB20 , 4M106DB21 , 4M106DB30 , 4M106DJ04 , 4M106DJ06 , 4M106DJ11 , 4M106DJ19 , 4M106DJ21 , 4M106DJ23 , 9A001BZ05 , 9A001JJ45

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

パタ-ン検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-014922 Applicant：株式会社日立製作所
半導体装置不良解析システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-253772 Applicant：株式会社日立製作所
部品検査システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-307104 Applicant：日本電子株式会社, 日本電子システムテクノロジー株式会社

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