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J-GLOBAL ID:200903074705271193
電力用半導体装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002280665
Publication number (International publication number):2004119667
Application date: Sep. 26, 2002
Publication date: Apr. 15, 2004
Summary:
【課題】電力用半導体素子の放熱効率が高く、かつ製造コストが低減された電力用半導体装置を得る。【解決手段】個別半導体装置1は、ケース本体5の上壁部とケース底板7とによって上下から挟み込まれることにより、ケースに固定されている。個別半導体装置1は、ケースに嵌合されることによって、ケース内の所定箇所に高精度に位置決めされて配設されている。個別半導体装置1の側面とケースの内壁とによって規定される空間が、個別半導体装置1を冷却するための冷媒の流路9を構成している。主電極2A,2B及び信号端子3を除いて、個別半導体装置1は冷媒中に浸漬されている。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
中空状のケースと、
外部接続用の端子を有する個別半導体装置と
を備え、
前記個別半導体装置は、前記ケースに嵌合されることによって、前記端子が前記ケースの外部に突出しつつ、前記ケース内の所定箇所に位置決めされて配設されており、
前記個別半導体装置の表面と前記ケースの内壁とによって規定される空間が、前記個別半導体装置を浸漬して冷却するための冷媒の流路を構成している、電力用半導体装置。
IPC (3):
H01L23/473
, H01L23/34
, H01L23/40
FI (4):
H01L23/46 Z
, H01L23/34 A
, H01L23/40 C
, H01L23/40 E
F-Term (9):
5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BA24
, 5F036BB01
, 5F036BB41
, 5F036BC03
, 5F036BC09
, 5F036BC17
, 5F036BE01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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水処理器の半導体素子冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-303574
Applicant:テクノエクセル株式会社
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インバータ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-152898
Applicant:株式会社日立製作所
-
電力変換装置の冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-214346
Applicant:富士電機株式会社
-
間接冷却型回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-220756
Applicant:株式会社デンソー
-
パワーモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-058676
Applicant:三菱電機株式会社
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