半導体試験装置及び半導体試験方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001258711
Publication number (International publication number)：2003066109
Application date： Aug. 28, 2001
Publication date： Mar. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】本発明は、全ての測定端子を均一な接触圧で半導体装置の端子に接触させることができ、確実なコンタクトをとることのできる半導体試験装置及び半導体試験方法を提供することを課題とする。【解決手段】複数の半導体装置1を、導電性を有する弾性体40を介してXYZθテーブル14に装着する。試験用コンタクタ30は、複数の半導体装置1の端子1aに圧接されるよう構成された測定端子32を有する。測定端子32は測定基板6上に形成された突起状の導電体であって、頂部に平面32が形成されている。

Claim (excerpt)：

複数の半導体装置に電気的試験を施す半導体試験装置であって、複数の半導体装置を装着する載置台と、該載置台上に設けられた弾性体と、前記載置台上に該弾性体を介して装着された複数の半導体装置の端子に圧接されるよう構成された測定端子を有する試験用コンタクタとを有することを特徴とする半導体試験装置。

IPC (4)：

G01R 31/28 , G01R 1/06 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (4)：

G01R 1/06 E , G01R 31/26 J , H01L 21/66 B , G01R 31/28 K

F-Term (26)：

2G003AA10 , 2G003AB00 , 2G003AF06 , 2G003AG01 , 2G003AH05 , 2G011AA01 , 2G011AB08 , 2G011AC14 , 2G011AC31 , 2G011AE03 , 2G132AA01 , 2G132AB01 , 2G132AF06 , 2G132AL03 , 4M106AA02 , 4M106BA01 , 4M106CA70 , 4M106DD05 , 4M106DD06 , 4M106DD13 , 4M106DJ02 , 4M106DJ04 , 4M106DJ05 , 4M106DJ06 , 4M106DJ21 , 4M106DJ23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体素子およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-250159 Applicant：株式会社日立製作所
半導体試験装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-042649 Applicant：株式会社デンソー
メッキしたプローブ構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-316776 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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