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J-GLOBAL ID:200903075654753348

基板表面の欠陥検出方法およびその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001034803
Publication number (International publication number):2002243651
Application date: Feb. 13, 2001
Publication date: Aug. 28, 2002
Summary:
【要約】【課題】 方向性を有した欠陥は、レーザビームの照射方向によっては散乱光が少なくなり、欠陥を検出することが困難であった。【解決手段】 集光輪帯レーザビーム11を基板表面上に照射して走査させることにより、欠陥6の方向性に依存しない基板表面の欠陥検出を実現し、検出時間の短縮とコストの低減を図る。
Claim (excerpt):
集光された輪帯状の光を基板表面に照射して投影輪帯を形成する工程と、前記輪帯状の光を基板表面を走査して前記投影輪帯からの散乱光を検出して、輪帯上の異物や欠陥を検出する工程とを有することを特徴とする基板表面の欠陥検出方法。
IPC (5):
G01N 21/956 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/66 ,  H04N 17/04
FI (5):
G01N 21/956 A ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/66 J ,  H04N 17/04 Z
F-Term (28):
2G051AA51 ,  2G051AA90 ,  2G051AB01 ,  2G051AB07 ,  2G051BA10 ,  2G051BB07 ,  2G051BB17 ,  2G051CA04 ,  2G051CB05 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA14 ,  2G051EA25 ,  2H088FA11 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JC01 ,  2H090JC18 ,  2H090JD13 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA38 ,  4M106CA41 ,  4M106DB02 ,  4M106DB08 ,  4M106DJ04 ,  5C061BB03 ,  5C061CC05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
  • 特開平1-121739
  • 特開平1-121739
  • 特開平2-147845
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