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J-GLOBAL ID:200903075874299605
発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩見谷 周志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006206713
Publication number (International publication number):2007063538
Application date: Jul. 28, 2006
Publication date: Mar. 15, 2007
Summary:
【課題】 熱衝撃に対し高い耐性を有し過酷な温度サイクル下でもクラックが生じにくい発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】 一般式(1): -(R12SiO)n- (1)(式中、R1は不飽和脂肪族結合を有しない非置換または置換の一価の炭化水素基であり、nは1以上の整数である。)で示される直鎖状セグメントと、一般式:R23SiO1/2(式中、R2は非置換または置換の一価の炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基)で表されるM単位と、式SiO2で表されるQ単位及び/又は式R2SiO3/2(式中、R2は前記の通り)で表されるT単位とからなり、全R2の少なくとも2個がアルケニル基である樹脂状セグメントとを含むオルガノポリシロキサンをベースポリマーとする発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)一般式(1):
-(R12SiO)n- (1)
(式中、R1は不飽和脂肪族結合を有しない非置換または置換の一価の炭化水素基であり、nは1以上の整数である。)で示される直鎖状セグメントと、
一般式:R23SiO1/2(式中、R2は非置換または置換の一価の炭化水素基、アルコキシ基又は水酸基)で表されるM単位と、式SiO2で表されるQ単位及び/又は式R2SiO3/2(式中、R2は前記の通り)で表されるT単位とからなり、全R2の少なくとも2個がアルケニル基である樹脂状セグメントと
を含むオルガノポリシロキサン、
(B)珪素原子と結合する水素原子を一分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: 組成物中の全ケイ素原子結合アルケニル基に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜4.0となる量、
(C)付加反応触媒:有効量、
(D)エポキシ基及び/又はアルコキシ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン化合物:(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部に対し0〜30質量部
を含有する発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
IPC (3):
C08L 83/05
, C08K 3/00
, H01L 33/00
FI (3):
C08L83/05
, C08K3/00
, H01L33/00 N
F-Term (8):
4J002CP04X
, 4J002CP04Y
, 4J002CP05W
, 4J002DD076
, 4J002FD146
, 4J002GP00
, 5F041AA31
, 5F041DA45
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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付加硬化型シリコーン樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-171006
Applicant:信越化学工業株式会社
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付加硬化型シリコーン樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-062281
Applicant:信越化学工業株式会社
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発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-347603
Applicant:信越化学工業株式会社
Cited by examiner (11)
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硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-343622
Applicant:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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砲弾型発光半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-390406
Applicant:信越化学工業株式会社
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半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-174528
Applicant:信越化学工業株式会社
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シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-191266
Applicant:信越化学工業株式会社
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付加硬化型シリコ-ン組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-374338
Applicant:信越化学工業株式会社
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硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-026349
Applicant:ジーイー東芝シリコーン株式会社
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硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-142331
Applicant:信越化学工業株式会社
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硬化性シリコーンゴム組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-223827
Applicant:信越化学工業株式会社
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発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-347603
Applicant:信越化学工業株式会社
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発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-006656
Applicant:信越化学工業株式会社
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LED用封止剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-158040
Applicant:旭化成ワッカーシリコーン株式会社
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