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J-GLOBAL ID：200903079099411377

砲弾型発光半導体装置

Inventor：
塩原 利夫

About 塩原 利夫

, 
柏木 努

About 柏木 努


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (4)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003390406
Publication number (International publication number)：2005158762
Application date： Nov. 20, 2003
Publication date： Jun. 16, 2005
Summary：
【解決手段】 (A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)一分子中に2個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒を必須成分とする硬化性シリコーン樹脂組成物の透明硬化物で発光素子部分が封止され、リード部分がシラノール基及び/又はアルコキシル基を含有するシリコーン化合物、エポキシ樹脂及びアルミニウム系触媒からなるエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で封止された砲弾型発光半導体装置。【効果】 本発明の砲弾型発光半導体装置は、耐熱衝撃性に優れ、また良好な表面埃非付着性を有し、更にリード引っ張り試験において、クラックの発生、リード抜けが改善されたものである。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
(A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、 (B)一分子中に2個以上のケイ素原子に結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (C)白金族金属系触媒 を必須成分とする硬化性シリコーン樹脂組成物の透明硬化物で発光素子部分が封止され、リード部分がシラノール基及び/又はアルコキシル基を含有するシリコーン化合物、エポキシ樹脂及びアルミニウム系触媒からなるエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で封止された砲弾型発光半導体装置。
IPC (6)：
H01L33/00 ,  C08K5/5455 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6)：
H01L33/00 N ,  C08K5/5455 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  H01L23/30 B ,  H01L23/30 F
F-Term (23)：
4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002EX036 ,  4J002EX077 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ02 ,  4M109AA02 ,  4M109BA02 ,  4M109CA02 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA34 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA45 ,  5F041DB01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (28)
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Cited by examiner (24)
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