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J-GLOBAL ID：200903075964801660

導体組成物および導体組成物を用いた実装基板ならびに実装構造

Inventor： 都外川 真志 ,  今井 博和 ,  新帯 亮 ,  大谷 祐司
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (3)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003362291
Publication number (International publication number)：2005129303
Application date： Oct. 22, 2003
Publication date： May. 19, 2005
Summary：

【課題】 低温処理にてAgのバルク並みの導電率を容易に確保することのできる導体組成物およびそのような導体組成物を用いた実装基板、ならびにそのような導体組成物を用いた実装構造を提供する。【解決手段】 実装基板10の電極11と表面実装部品20とが導体組成物30を介して接合されているとともに、実装基板10の表面配線14、内層配線13およびビア導体12が導体組成物によって形成されている実装構造において、導体組成物は導電性を有する導体粒子を含んでなるものであり、導体粒子は、結晶サイズが10nm以下である低結晶化Agフィラーからなるものである。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

導電性を有する導体粒子(30a)と溶剤とを含んでなる導体組成物において、前記導体粒子(30a)は、結晶サイズが10nm以下である低結晶化Agフィラー(31)からなるものであることを特徴とする導体組成物。

IPC (4)：

H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34

FI (5)：

H01B1/22 Z ,  H01B1/22 D ,  H01B1/00 F ,  H05K1/09 A ,  H05K3/34 512C

F-Term (22)：

4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351EE03 ,  4E351GG09 ,  4E351GG15 ,  4E351GG16 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-134808   Applicant：株式会社デンソー, ナミックス株式会社
• ソフトウェアの使用許諾方式
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-294971   Applicant：株式会社メディアヴィジョン

Cited by examiner (2)

• 金属若しくは合金粉末の改質方法とこの改質方法により得られた金属若しくは合金粉末およびこの金属若しくは合金粉末を用いた電子材料若しくは部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-236936   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 微粒銀粉及びその微粒銀粉の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-281660   Applicant：三井金属鉱業株式会社