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J-GLOBAL ID:200903076178706200
チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
渡邊 隆
, 志賀 正武
, 実広 信哉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002355344
Publication number (International publication number):2004191390
Application date: Dec. 06, 2002
Publication date: Jul. 08, 2004
Summary:
【課題】信号伝達速度を高速化することができるとともに容易に微細化することができ、簡易に製造することができるチップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。【解決手段】1つの集積回路チップ10d上に設けられた複数の回路ブロック240a,240b,240cと、回路ブロック240a,240b,240c同士を光学的に接続するものであって集積回路チップ10dに設けられた光導波路30とを有することを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
1つの集積回路チップ上に設けられた複数の回路ブロックと、
前記回路ブロック同士を光学的に接続するものであって前記集積回路チップ上に設けられた光導波路とを有することを特徴とするチップ内光インターコネクション回路。
IPC (12):
G02B6/122
, H01L27/15
, H01L31/0232
, H01S5/026
, H04B10/04
, H04B10/06
, H04B10/12
, H04B10/13
, H04B10/135
, H04B10/14
, H04B10/26
, H04B10/28
FI (6):
G02B6/12 B
, H01L27/15 D
, H01S5/026 618
, H04B9/00 Q
, H04B9/00 Y
, H01L31/02 C
F-Term (19):
2H047MA07
, 5F073AA64
, 5F073AB02
, 5F073AB16
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F088AA01
, 5F088AA07
, 5F088BB01
, 5F088EA02
, 5F088EA09
, 5F088EA20
, 5K102AA15
, 5K102AB15
, 5K102PB01
, 5K102PB18
, 5K102PH00
, 5K102PH31
, 5K102PH38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
-
光接続回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-158692
Applicant:日本電信電話株式会社
-
光結合方法及び光回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-000006
Applicant:キヤノン株式会社
-
複合半導体回路装置およびその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-016153
Applicant:日本電信電話株式会社
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