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J-GLOBAL ID:200903076212486258

レジスト材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993115306
Publication number (International publication number):1994236037
Application date: Apr. 19, 1993
Publication date: Aug. 23, 1994
Summary:
【要約】【構成】 下記示性式(I)【化1】(但し、R1及びR3は水素原子又はメチル基、R2はtert-ブチル基を示し、m+n=1である。)で示されるベース樹脂と、オニウム塩と、酸不安定基を含有する溶解阻止剤とを含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。【効果】 本発明により得られるポジ型レジスト材料は、高エネルギー線に感応し、感度、解像性、プラズマエッチング耐性に優れている。しかもレジストパターンの耐熱性が優れている。また、パターンがオーバーハング状になりにくく、寸法制御性に優れている。これらの特性により、特にKrFエキシマレーザーの露光波長での吸収が小さいため、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成できる特徴がある。
Claim (excerpt):
下記示性式(I)【化1】(但し、R1及びR3は水素原子又はメチル基、R2はtert-ブチル基を示し、m+n=1である。)で示されるベース樹脂と、オニウム塩と、酸不安定基を含有する溶解阻止剤とを含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。
IPC (4):
G03F 7/039 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/029 ,  H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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