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J-GLOBAL ID：200903076349793425

光半導体素子収納用パッケージ

Inventor：
宮内 正彦

About 宮内 正彦


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002110869
Publication number (International publication number)：2003304027
Application date： Apr. 12, 2002
Publication date： Oct. 24, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】光半導体素子が作動時に発する熱を外部に効率よく放散することができず、光半導体素子に熱破壊が発生する。【解決手段】上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体1と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するようにして取着される金属枠体2と、前記金属枠体上に取着され、金属枠体の内側を気密に封止する蓋部材3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体は炭素繊維を三次元に編んだ母材に銅を含浸させて形成した。
Claim (excerpt)：
上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するようにして取着される金属枠体と、前記金属枠体上に取着され、金属枠体の内側を気密に封止する蓋部材とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体は炭素繊維を三次元に編んだ母材に銅を含浸させて形成したことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (4)：
H01S 5/024 ,  H01L 23/14 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (4)：
H01S 5/024 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/14 M ,  H01L 31/02 B
F-Term (6)：
5F041DA32 ,  5F041DA39 ,  5F041DA73 ,  5F073FA15 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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