プラズマ処理装置および処理方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998235283
Publication number (International publication number)：2000068252
Application date： Aug. 21, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】メンテナンスの困難な第1誘電板への反応生成物付着を防止し、メンテナンス時間を短縮するプラズマ処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】真空容器1内に適当なガスを導入しつつ排気を行い、真空容器1内を適当な圧力に保ちながら、コイルまたはアンテナ用高周波電源2により高周波電圧を、平面状渦型コイル(またはアンテナ)4に印加することで、真空容器1内にプラズマを発生させ、電極5上に載置された被処理基板6に対してエッチング、堆積、表面改質等のプラズマ処理を行うに際して、第1誘電板3と被処理基板6の間に、容易に交換可能な第2誘電板8を設ける構造とする。

Claim (excerpt)：

高周波電源を備え、高周波電源によりコイルまたはアンテナに高周波電圧を印加することにより、第1誘電板を介して真空容器内に電磁波を導入することによってプラズマを発生させ、基板を処理するプラズマ処理装置において、第1誘電板と被処理基板の間に、第2誘電板を有することを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/3065 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , H01L 21/205 , H05H 1/46

FI (5)：

H01L 21/302 B , C23C 16/50 , C23F 4/00 A , H01L 21/205 , H05H 1/46 L

F-Term (23)：

4K030FA04 , 4K030KA14 , 4K030KA30 , 4K030KA46 , 4K057DA19 , 4K057DD01 , 4K057DM40 , 4K057DN01 , 5F004AA15 , 5F004AA16 , 5F004BA20 , 5F004BB13 , 5F004BB29 , 5F004CA06 , 5F045AA08 , 5F045BB14 , 5F045DP02 , 5F045EB03 , 5F045EB05 , 5F045EB06 , 5F045EB10 , 5F045EC05 , 5F045EH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-246367 Applicant：株式会社東芝
電子デバイスの製造装置及び電子デバイスの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-263093 Applicant：松下電子工業株式会社
プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-171474 Applicant：株式会社日立製作所

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