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J-GLOBAL ID：200903077281381375

半導電性フッ素系樹脂組成物

Inventor： 武智 重利 ,  奥中 一樹 ,  赤木 英之 ,  金岡 邦夫 ,  丹下 善弘
Applicant, Patent owner： 大倉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997185278
Publication number (International publication number)：1999029678
Application date： Jul. 10, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】1×105 〜1×1012Ω・cmの範囲において所定の体積固有抵抗を安定して精度良く発現することができるのみならず、体積固有抵抗の電圧依存性、環境依存性が少なく、加工性に優れ、良好な物理的、機械的特性を有する半導電性フッ素系樹脂組成物を提供すること。【解決手段】熱可塑性フッ素系樹脂100重量部、グラフト化カーボンブラック1〜40重量部、熱可塑性ポリエーテル系樹脂1〜15重量部よりなる。あるいは、熱可塑性フッ素系樹脂100重量部、グラフト化カーボンブラック1〜40重量部、熱可塑性ポリエーテル系樹脂1〜15重量部、およびイオン電解質0.05〜2重量部よりなる。

Claim (excerpt)：

熱可塑性フッ素系樹脂100重量部、グラフト化カーボンブラック1〜40重量部、熱可塑性ポリエーテル系樹脂1〜15重量部よりなることを特徴とする半導電性フッ素系樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 27/12 ,  C08K 3/04 ,  C08K 9/04 ,  C08L 27/16 ,  H01B 1/24 ,  C08L 71:12

FI (5)：

C08L 27/12 ,  C08K 3/04 ,  C08K 9/04 ,  C08L 27/16 ,  H01B 1/24 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-283963   Applicant：大倉工業株式会社
• 特開平1-188565
  
• 導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-334846   Applicant：大塚化学株式会社
• 半導電性フッ素樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-038483   Applicant：大倉工業株式会社
• 半導電性フッ素樹脂組成物および半導電性フッ素樹脂フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-333880   Applicant：大倉工業株式会社