塗布膜形成方法および塗布処理システム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高山宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999024981
Publication number (International publication number)：2000218219
Application date： Feb. 02, 1999
Publication date： Aug. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】塗布膜の膜厚に所定の不均一が生じた場合に、その不均一を速やかに解消することができる塗布膜形成方法および塗布処理システムを提供すること。【解決手段】基板上に塗布液を供給して塗布膜を形成し、塗布膜の膜厚分布を測定し、塗布膜の膜厚分布が断面W型の分布であることが測定された場合に、その後の塗布処理において、塗布液供給ノズルからの塗布液の吐出量を略一定に維持しながら塗布液の吐出時間を短縮して断面山型の膜厚分布に調整し、その後の塗布処理において、塗布液吐出の際の基板の回転速度を低下させて基板外周部の膜厚が厚くなるように調整し、これらの膜厚調整で把握された条件を用いて基板上に塗布膜を形成する。

Claim (excerpt)：

基板上に塗布液を供給して塗布膜を形成する工程と、塗布膜の膜厚分布を測定する工程と、塗布膜の膜厚分布が、基板の中央部から径方向外方に向かうにつれて膜厚が一旦薄くなり、基板外周部で再び膜厚が厚くなる断面W型の分布であることが測定された場合に、その後の塗布処理において、塗布液供給ノズルからの塗布液の吐出量を略一定に維持しながら塗布液の吐出時間を短縮して基板中央の膜厚が厚く基板外周部の膜厚が薄い断面山型の膜厚分布に調整する第1の膜厚調整工程と、前記断面山型の膜厚分布が形成された場合に、その後の塗布処理において、塗布液吐出の際の基板の回転速度を低下させて基板外周部の膜厚が厚くなるように調整する第2の膜厚調整工程と、第1の膜厚調整工程および第2の膜厚調整工程で把握された条件を用いて基板上に塗布膜を形成する工程とを具備することを特徴とする塗布膜形成方法。

IPC (6)：

B05C 11/08 , B05C 5/00 101 , B05D 1/40 , G03F 7/16 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027

FI (6)：

B05C 11/08 , B05C 5/00 101 , B05D 1/40 A , G03F 7/16 , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 D

F-Term (33)：

2H025AA00 , 2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025EA05 , 2H025EA10 , 4D075AC64 , 4D075AC92 , 4D075AC94 , 4D075BB21Z , 4D075DA08 , 4D075DC21 , 4F041AA06 , 4F041AB01 , 4F041BA05 , 4F041BA34 , 4F041BA46 , 4F041BA56 , 4F042AA07 , 4F042BA05 , 4F042BA12 , 4F042BA25 , 4F042DB01 , 4F042DC01 , 4F042EB18 , 4F042EB29 , 5F046JA02 , 5F046JA04 , 5F046JA09 , 5F046JA13 , 5F046JA21 , 5F046JA22 , 5F046JA24 , 5F046KA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

塗布膜形成方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-262391 Applicant：東京エレクトロン株式会社
特開平2-307566
レジスト塗布装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-031248 Applicant：東京エレクトロン株式会社

Show all

Return to Previous Page