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J-GLOBAL ID：200903077485583350

鉛フリーはんだ合金

Inventor： 雨海 正純 ,  渡辺 雅子 ,  村田 堅昇 ,  田口 稔孫 ,  豊田 良孝 ,  上島 稔 ,  大西 司 ,  田島 武
Applicant, Patent owner： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002308849
Publication number (International publication number)：2004141910
Application date： Oct. 23, 2002
Publication date： May. 20, 2004
Summary：

【課題】モバイル電子機器は使用中や搬送中に落とすことが多く、電子部品のはんだ付け部が落下の衝撃で剥離することがあった。また電子機器は使用時に内部のコイルや抵抗等が発熱してはんだ付け部が昇温し、不使用時には冷えるというヒートサイクルを受ける。従来のSn-Ag系鉛フリーはんだは、はんだバンプのような微小部分に対して耐衝撃性や耐ヒートサイクル性が充分でなかった。本発明はバンプの耐衝撃性と耐ヒートサイクル性に優れた鉛フリーはんだ合金を提供することにある。【解決手段】本発明は、Sb0.01〜1質量%、Ni0.01〜0.5質量%、残部Snからなる鉛フリーはんだ合金であり、さらに該合金にAgおよび/またはCuを添加したり、これらにP、Ge、Ga、Coを添加したりした鉛フリーはんだである。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

Sb0.01〜1質量%、Ni0.01〜0.5質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (4)：

B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

FI (4)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 512C

F-Term (3)：

5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-212969   Applicant：富士電機株式会社
• ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-033878   Applicant：新日本製鐵株式会社
• ぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-328272   Applicant：トピー工業株式会社