ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：内藤俊太 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001033878
Publication number (International publication number)：2002239780
Application date： Feb. 09, 2001
Publication date： Aug. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】無鉛ハンダ合金であって、Agをさほど使用せず(2質量%以下)、接合信頼性、耐落下衝撃性に優れたハンダ合金を安価に提供でき、電子部材のハンダバンプ用として使用することのできるハンダ合金、該組成のハンダボール、該組成のハンダバンプを有する電子部材を提供する。【解決手段】 Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%を含み、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金。更にSb:0.005〜1.5質量%、Zn:0.05〜1.5質量%、Ni:0.05〜1.5質量%、Fe:0.005〜0.5質量%の1種又は2種以上を含み、Sb、Zn、Ni、Feの合計含有量が1.5質量%以下である。O濃度が10ppm以下である。上記ハンダ合金よりなることを特徴とする電子部材用無鉛ハンダボール。上記ハンダ合金よりなるハンダバンプを有する電子部材。

Claim (excerpt)：

Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%を含み、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金。

IPC (6)：

B23K 35/26 310 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , C22C 13/00 , H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512

FI (6)：

B23K 35/26 310 A , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 H , C22C 13/00 , H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 C

F-Term (11)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319AC16 , 5E319BB01 , 5E319BB04 , 5E319BB08 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

無鉛はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-024850 Applicant：石川金属株式会社
無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平6-524506 Applicant：シーリグ,カールエフ., ロッカード,ドナルドジー.
Pbフリ-半田および半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-020044 Applicant：株式会社村田製作所

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