Pat

J-GLOBAL ID：200903077604181923

リフロー半田めっき材およびその製造方法

Inventor： 谷本 守正 ,  鈴木 智
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997028373
Publication number (International publication number)：1999001793
Application date： Jan. 28, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半田付性および外観に優れるリフロー半田めっき材を提供する。【解決手段】 導電性基材上にSn-Bi系合金めっき層が形成され、前記Sn-Bi系合金めっき層が、リフロー処理されており、前記めっき層の表面の結晶粒界20にBiリッチ相30が連続的に析出した組織からなる。【効果】 Snリッチ相の結晶粒10の境界(粒界)20に析出したBiリッチ相30により基材の構成元素の表面への拡散が抑制され、半田付性に優れる。

Claim (excerpt)：

導電性基材上にSn-Bi系合金めっき層が形成された半田めっき材において、前記Sn-Bi系合金めっき層がリフロー処理されており、前記めっき層の表面の結晶粒界にBiリッチ相が連続的に析出した組織からなることを特徴とするリフロー半田めっき材。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭59-093898
  
• 特開平4-160196
  
• リフロー半田めっき角線及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-087919   Applicant：古河電気工業株式会社
• 錫-ビスマスはんだの接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-189546   Applicant：富士通株式会社
• 鉛フリー化方法およびこれを用いたはんだ実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-165553   Applicant：株式会社日立製作所