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J-GLOBAL ID：200903077613338037

半導体力学量センサ

Inventor：
村田 稔

About 村田 稔

, 
酒井 峰一

About 酒井 峰一


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 伊藤 洋二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000183266
Publication number (International publication number)：2002005954
Application date： Jun. 19, 2000
Publication date： Jan. 09, 2002
Summary：
【要約】【課題】 梁部により変位可能な可動電極と支持基板に固定された固定電極との間隔の変化に基づいて印加力学量を検出する半導体加速度センサにおいて、梁部の周囲へ固定部を配置する場合に、この固定部の強度を向上させる。【解決手段】 加速度センサ100において、支持基板としての第1シリコン基板11上に設けられた第2シリコン基板12をエッチングすることにより、梁部22及び可動電極24を有する可動部20と、固定電極31、32を有する固定部30とが区画形成されている。固定部30には、梁部22の外周形状に沿って梁部22を取り囲むように形成され、梁部22と固定電極31、32との間に介在する介在部33が設けられており、この介在部33は、複数の矩形枠状部34が千鳥状に連結されたラーメン構造形状に形成されている。
Claim (excerpt)：
支持基板(11)上に設けられた半導体層(12)をエッチングして溝(14)を形成することにより、可動部(20)と、この可動部と前記溝を介して区画されるとともに前記支持基板に固定された固定部(30)とを形成してなるものであって、前記可動部は、力学量の印加に応じて所定方向へ変位するバネ機能を有する梁部(22)と、この梁部に連結され前記梁部とともに前記梁部の変位方向(Y)へ変位可能な可動電極(24)とを備えており、前記固定部は、前記可動電極に対向して配置された固定電極(31、32)を備えており、力学量の印加に応じて前記可動電極が変位したとき、前記可動電極と前記固定電極との間隔(40)の変化に基づいて印加力学量を検出する半導体力学量センサにおいて、前記固定部には、前記梁部と前記固定電極との間に介在するとともに、前記梁部及び前記固定電極とは電気的に独立する介在部(33)が形成され、この介在部は、前記梁部の外周形状に沿って前記梁部を取り囲むように形成されており、さらに、前記介在部は、複数の矩形枠状部(34)が千鳥状に連結されたラーメン構造形状に形成されていることを特徴とする半導体力学量センサ。
IPC (5)：
G01P 15/125 ,  G01L 1/14 ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84 ,  G01C 19/56
FI (5)：
G01P 15/125 ,  G01L 1/14 K ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84 Z ,  G01C 19/56
F-Term (11)：
2F105BB12 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  2F105CD13 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA36 ,  4M112EA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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