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J-GLOBAL ID：200903077829644086

内部電極用導電性ペースト及び積層セラミック電子部品

Inventor：
岩崎 慎

About 岩崎 慎


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 小原 肇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004073723
Publication number (International publication number)：2005267858
Application date： Mar. 16, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：
【課題】特許文献1の導電性ペーストは、粒径の小さい共材を用いてニッケル粉末の焼結収縮を抑制しているが、粒径の小さい共材では内部電極層中で柱構造を形成できないため、誘電体層との密着力が弱く、焼成終了後の降温時に焼結体内でデラミネーション等を発生する。特許文献2の導電ペーストは、粒径分布中に2山を有する共材を用いて外部電極の接合強度や外部電極の耐湿性を高めているが、一方の粒径が2.5〜3.0μmと大きいため、内部電極として使用できない。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、ニッケル粉末と、有機ビヒクルと、セラミック粉末とを含有し、前記セラミック粉末は、平均粒径が0.2〜0.4μmであるセラミック粉末Aと、平均粒径が0.6〜0.8μmであるセラミック粉末Bとを含有し、セラミック粉末全量に対するセラミック粉末Aの重量比(A/(A+B))が0.3〜0.7であることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ニッケル粉末と、有機ビヒクルと、セラミック粉末と、を含有する内部電極用導電性ペーストにおいて、前記セラミック粉末は、平均粒径が0.2〜0.4μmであるセラミック粉末Aと、平均粒径が0.6〜0.8μmであるセラミック粉末Bと、を含有し、且つ、前記セラミック粉末全量に対する前記セラミック粉末Aの重量比(A/(A+B))が0.3〜0.7であることを特徴とする内部電極用導電性ペースト。
IPC (3)：
H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30
FI (3)：
H01B1/22 A ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301C
F-Term (22)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA32 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (2)

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