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J-GLOBAL ID：200903076607908631
電極ペースト及びこれを用いたセラミック電子部品の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 阿部 豊隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003341913
Publication number (International publication number)：2005109218
Application date： Sep. 30, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：
【課題】 クラックを抑制しつつ、ショート不良の低減が図られた電極ペースト及びこれを用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ10の製造方法において、電極ペースト22には、平均粒径がニッケル粉末の平均粒径(例えば、0.4μm)以下である、最も小さな平均粒径(例えば、0.1μm)を有するBaTiO3粉末が含まれているため、この電極ペースト22を焼成して作製される内部電極層14の連続性が有意に向上する。また電極ペースト22には、平均粒径が電極ペーストの厚さの1/2未満である、最も大きな平均粒径(例えば、0.35μm)を有するBaTiO3粉末が含まれており、BaTiO3粉末がこのような平均粒径を有する場合、クラックを有意に抑制することができると共に、積層体26の形成時にBaTiO3粉末がグリーンシート20,21を突き破る事態が発生しにくくなる。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
誘電体層と電極層とが交互に積層されたセラミック電子部品の作製に適用され、
金属粉末と、平均粒径の異なる複数種の誘電体粉末とを有する電極ペーストを準備するステップと、
前記電極ペーストを、セラミック誘電体粉末をシート状に成形したセラミック成形体の表面に塗布するステップと、
前記電極ペーストが塗布された前記セラミック成形体を複数枚重ねて、前記セラミック成形体と前記電極ペーストとが交互に積層された積層体を形成するステップと、
前記積層体を焼成するステップとを備え、
前記複数種の誘電体粉末のうち、最も小さな平均粒径を有する前記誘電体粉末の平均粒径が前記金属粉末の平均粒径以下であり、且つ最も大きな平均粒径を有する前記誘電体粉末の平均粒径が、前記セラミック成形体に塗布された前記電極ペーストの厚さの1/2未満である、セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H01G4/12 364
, H01G4/12 361
, H01G4/30 311D
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E082AB03
, 5E082BC36
, 5E082EE04
, 5E082EE22
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082PP03
, 5E082PP09
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