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J-GLOBAL ID：200903071435915957

鉛フリーはんだ合金

Inventor：
宗形 修

About 宗形 修

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豊田 良孝

About 豊田 良孝

, 
大西 司

About 大西 司

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上島 稔

About 上島 稔


Applicant, Patent owner：
千住金属工業株式会社

About 千住金属工業株式会社


Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002184931
Publication number (International publication number)：2003094195
Application date： Jun. 25, 2002
Publication date： Apr. 02, 2003
Summary：
【要約】【課題】 Sn-Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn-Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。【解決手段】 Sn-0.1〜3 質量%Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量%のPを単独で、または 0.001〜0.1 質量%のGeと一緒に添加する。さらに強度改善元素として、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下、またはNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ1種以上を合計で0.5 質量%以下、添加してもよい。また、融点低下元素として、Bi、InおよびZnの少なくとも1種を合計で5質量%以下添加してもよい。
Claim (excerpt)：
Cu 0.1〜3質量%、P 0.001〜0.1 質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。
IPC (4)：
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512
FI (4)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C
F-Term (4)：
5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319GG03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (20)
  • 無鉛はんだ用添加合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-158601   Applicant：株式会社日本スペリア社
  • はんだ合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-169937   Applicant：富士電機株式会社
  • はんだペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-009833   Applicant：富士通株式会社
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