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J-GLOBAL ID：200903006682421405

チップ部品接合用ソルダペースト

Inventor：
加藤 力弥

About 加藤 力弥

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宗形 修

About 宗形 修

, 
豊田 良孝

About 豊田 良孝


Applicant, Patent owner：
千住金属工業株式会社

About 千住金属工業株式会社


Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999234345
Publication number (International publication number)：2001058286
Application date： Aug. 20, 1999
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：
【要約】【課題】 鉛フリーはんだ合金を用いても微小チップ部品にチップ立ちを起こさせないソルダペーストを提供する。【解決手段】Ag0.2〜1.0重量%添加した鉛フリーのSn基はんだ合金の粉末とペースト状または液状フラックス混和してソルダペーストとする。
Claim (excerpt)：
Ag:0.2〜1.0 重量%を含有する鉛フリーのSn基はんだ合金であって、示差熱分析における熱吸収の第1ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときに第2ピークが現れるという熱的特性を示す鉛フリーのSn基はんだ合金の粉末とペースト状または液状のフラックスとを混和したことを特徴とするチップ部品接合用ソルダペースト。
IPC (3)：
B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512
FI (3)：
B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C
F-Term (3)：
5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
  • チップ部品のはんだ付け方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-056065   Applicant：千住金属工業株式会社
  • 鉛フリーはんだ合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-091814   Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
  • チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-316883   Applicant：千住金属工業株式会社
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