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J-GLOBAL ID：200903078575448970

エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

Inventor： 松本 一高
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999277451
Publication number (International publication number)：2001098144
Application date： Sep. 29, 1999
Publication date： Apr. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤やアンチモン系難燃剤を使用することなしに、難燃性が優れると共に耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)無機充填剤と、(E)赤リンの表面を水酸化アルミニウムまたはフェノール樹脂の少なくとも1種類で被覆した粒子と、(F)窒素原子を含有する化合物と、(G)低融点ガラス粉末、スズ酸亜鉛、ヒドロキシスズ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛及び三酸化モリブデンから成る第1群のうち少なくとも1種類を含む無機化合物とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)無機充填剤と、(E)赤リンの表面を水酸化アルミニウムまたはフェノール樹脂の少なくとも1種類で被覆した粒子と、(F)窒素原子を含有する化合物と、(G)低融点ガラス粉末、スズ酸亜鉛、ヒドロキシスズ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛及び三酸化モリブデンから成る第1群のうち少なくとも1種類を含む無機化合物とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (15)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/40 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/3477 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5399 ,  C08K 9/02 ,  C08K 9/04 ,  C09C 1/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (14)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/40 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/3477 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5399 ,  C08K 9/02 ,  C08K 9/04 ,  C09C 1/00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (60)：

4J002BC122 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DA059 ,  4J002DE090 ,  4J002DE148 ,  4J002DE160 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ058 ,  4J002DK008 ,  4J002DL000 ,  4J002EL136 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EU180 ,  4J002EU190 ,  4J002EW017 ,  4J002EW049 ,  4J002EW129 ,  4J002EW159 ,  4J002FB079 ,  4J002FD018 ,  4J002FD130 ,  4J002FD139 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J037AA08 ,  4J037CA12 ,  4J037CB19 ,  4J037CB22 ,  4J037CC22 ,  4J037CC23 ,  4J037EE03 ,  4J037FF13 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB15 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-349322   Applicant：松下電工株式会社
• 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-016837   Applicant：日立化成工業株式会社
• 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-032770   Applicant：大塚化学株式会社

Cited by examiner (3)

• 封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-349322   Applicant：松下電工株式会社
• 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-016837   Applicant：日立化成工業株式会社
• 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-032770   Applicant：大塚化学株式会社