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J-GLOBAL ID：200903078590478886

電動式パワーステアリング回路装置

Inventor：
高下 伸一

About 高下 伸一


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 宮園 純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999130675
Publication number (International publication number)：2000318628
Application date： May. 11, 1999
Publication date： Nov. 21, 2000
Summary：
【要約】【課題】 基板を小型化する。【解決手段】 熱伝導性の良い材料の放熱板3Bに熱伝導性の良い材料の第二基板65を固定し、上記放熱板3Bに対して密着する第二基板65の放熱板取付面65h側に溝70を設けて、部品実装面65j側の配線パターンP2の一部あるいは全部を、上記放熱板取付面65hの溝70内に配線した。
Claim (excerpt)：
モータ電流を補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素子から成るブリッジ回路、上記ブリッジ回路を搭載する熱伝導性の良い材料で構成された基板、該基板に密着して取り付けられた熱伝導性の良い材料で構成された放熱用ヒートシンク、上記半導体スイッチング素子をブリッジ接続する配線パターンを備えた電動式パワーステアリング回路装置において、上記基板の、上記ヒートシンクに対する密着する面に溝を設けて、上記配線パターンの一部あるいは全部を、該溝内に配線したこと特徴とする電動式パワーステアリング回路装置。
IPC (2)：
B62D 5/04 ,  H02M 7/48
FI (2)：
B62D 5/04 ,  H02M 7/48 Z
F-Term (9)：
3D033CA03 ,  3D033CA13 ,  3D033CA16 ,  3D033CA20 ,  5H007BB06 ,  5H007CB05 ,  5H007DC02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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