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J-GLOBAL ID：200903078842348379

導電性ペースト、それを用いた回路基板及びその製造方法

Inventor： 矢崎 芳太郎 ,  小島 克明 ,  愛知後 将 ,  黒田 隆雄
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998310597
Publication number (International publication number)：2000138432
Application date： Oct. 30, 1998
Publication date： May. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】スルーホール充填用のペーストとして好適な導電性ペースト、並びにコストアップを招くことなく表面平滑性を確保することのできる回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】ガラスエポキシ基板1の両面には絶縁層2が形成されている。ガラスエポキシ基板1にはスルーホール4が形成され、そのスルーホール4内には導電性ペースト5が充填されている。導電性ペースト5は金属フィラと樹脂成分とからなる。導電性ペースト5の硬化剤は、放置安定性(粘度、吸湿性)からホウ酸ブロック型アミン系化合物を選定し、特に硬化特性の異なる2種類の樹脂を使用する。これにより、後工程の仮硬化及び研磨等により基板表面が平坦化でき、研磨後の歩留まりが大幅に向上する。

Claim (excerpt)：

スルーホール充填用の導電性ペーストであって、硬化特性の異なる樹脂を2種類以上混合してなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3)：

H05K 1/09 Z ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/40 K

F-Term (30)：

4E351CC11 ,  4E351CC14 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD19 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351DD56 ,  4E351DD58 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE06 ,  4E351EE22 ,  4E351GG16 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB19 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E317GG17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導電性樹脂ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-140918   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-262260   Applicant：ソニー株式会社
• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-340381   Applicant：株式会社トクヤマ