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J-GLOBAL ID:200903078982324755

被測定物の将来温度推定方法、装置、及びコンピュータプログラム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 國分 孝悦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007240053
Publication number (International publication number):2009069080
Application date: Sep. 14, 2007
Publication date: Apr. 02, 2009
Summary:
【課題】被測定物の将来温度の挙動を推定する際に、温度計測データの存在する期間に限定されることなく、温度計測データの存在しない部分においても高精度に求めることができるようにする。【解決手段】時間経過に伴って厚み及び温度が変化する被測定物の厚みを、既知の情報の厚みを基準に計算上増減させて、当該増減させた複数の厚みに対する熱履歴を計算するとともに、前記被測定物の表面に設定した解析エリアを複数に分割した各領域の温度を計測し、そのうちの、1つの領域についての温度を所定の時間だけ計測し、前記計測した計測値に基づいて前記被測定物の厚みを特定し、前記特定された厚みにおける前記被測定物の将来温度を推定する。【選択図】 図8
Claim (excerpt):
時間経過に伴って厚み及び温度が変化する固体状被測定物における熱履歴情報と、前記熱履歴情報が得られた際の前記厚み情報とが既知である被測定物の将来温度挙動を推定する将来温度推定方法であって、 前記被測定物の厚みを、前記既知の情報の厚みを基準に計算上増減させて、当該増減させた複数の厚みに対する熱履歴を熱履歴計算手段により計算する熱履歴計算ステップと、 前記被測定物の表面に設定した解析エリアを複数に分割した各領域の温度を計測し、そのうちの、1つの領域についての温度を温度計測手段によって所定の時間だけ計測する温度計測ステップと、 前記温度計測ステップで計測した計測値に基づいて前記被測定物の厚みを特定手段により特定する厚み特定ステップと、 前記厚み特定ステップにより特定された厚みにおける前記被測定物の将来温度を将来温度推定手段により推定する将来温度推定ステップとを備えることを特徴とする被測定物の将来温度推定方法。
IPC (2):
G01N 25/18 ,  G01K 3/00
FI (2):
G01N25/18 L ,  G01K3/00
F-Term (9):
2G040AB09 ,  2G040BA08 ,  2G040CA02 ,  2G040CA23 ,  2G040DA06 ,  2G066AC01 ,  2G066AC11 ,  2G066BA60 ,  2G066CA02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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