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J-GLOBAL ID：200903079173406631

プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

Inventor：
三浦 道晃

About 三浦 道晃


Applicant, Patent owner：
日本カーバイド工業株式会社

About 日本カーバイド工業株式会社

, 
エヌシーアイ電子株式会社

About エヌシーアイ電子株式会社


Agent (1)： 溝井 章司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999117390
Publication number (International publication number)：2000307248
Application date： Apr. 26, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ビアホールの接触電気抵抗を下げると共に、ビアホールによる接続強度が強い高信頼性のプリント配線板及びその製造方法を得る。【解決手段】 外層導体層4と絶縁層と内層導体層2を有するプリント配線板の製造方法において、外層導体層4及び絶縁層に内層導体層2が露出する孔を形成する工程と、上記孔より露出する上記内層導体層2の表面を除去する工程と、上記外層導体層4及び上記内層導体層2を導電層(銅メッキ5)により電気接続してビアホール6を形成する工程とを備えたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
外層導体層と絶縁層と内層導体層を有するプリント配線板の製造方法において、外層導体層及び絶縁層に内層導体層が露出する孔を形成する工程と、上記孔より露出する上記内層導体層の表面を除去する工程と、上記外層導体層及び上記内層導体層を導電層により電気接続してビアホールを形成する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/42 620
FI (3)：
H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/42 620 A
F-Term (32)：
5E317AA24 ,  5E317AA25 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CC39 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E317GG03 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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