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J-GLOBAL ID：200903079419513556

微小銀粒子を含有する導電性ペースト及び硬化膜

Inventor：
伊波 興祐

About 伊波 興祐

, 
上山 俊彦

About 上山 俊彦

, 
久枝 穣

About 久枝 穣


Applicant, Patent owner：
DOWAエレクトロニクス株式会社

About DOWAエレクトロニクス株式会社


Agent (2)： 廣幸 正樹 ,  加藤 敬子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008098413
Publication number (International publication number)：2009252507
Application date： Apr. 04, 2008
Publication date： Oct. 29, 2009
Summary：
【課題】熱硬化型導電性ペーストでは比較的低い温度で硬化させるため銀粉同士の接触点が多いと考えられる鱗片状銀粉が広く使われる。しかし、ファインピッチの印刷には球状や凝集状の銀粉を使った導電性ペーストが好ましく、これらの銀粉を用いた導電性ペーストによる硬化膜の電気抵抗を低減させる必要がある。【解決手段】粒子径が0.1μm以上50μm未満の範囲にある銀粒子と、粒子径が1nm以上100nm未満の範囲にある微小銀粒子と、熱硬化型樹脂とを含む熱硬化型導電性ペーストである。炭素数が6以下の直鎖脂肪酸を分散剤として表面に被覆させたナノオーダーの銀粒子を主金属材となるマイクロオーダーの銀粉に混ぜ、熱硬化型樹脂を加えて導電性ペーストとする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
粒子径が0.1μm以上50μm未満の範囲にある銀粒子と、 粒子径が1nm以上100nm未満の範囲にある微小銀粒子と、 熱硬化型樹脂とを含む熱硬化型導電性ペースト。
IPC (6)：
H01B 1/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/16
FI (8)：
H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 J ,  B22F1/02 B ,  B22F9/24 E ,  H01B1/00 K ,  H01B1/00 E ,  H01B5/16
F-Term (20)：
4K017AA03 ,  4K017BA01 ,  4K017CA01 ,  4K017CA03 ,  4K017CA08 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC12 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • 銀超微粒子独立分散液
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-207577   Applicant：真空冶金株式会社, 日本真空技術株式会社
  • 貴金属又は銅のコロイドの製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-138920   Applicant：日本ペイント株式会社
  • 銀ナノ粒子の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-061538   Applicant：科学技術振興事業団
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Cited by examiner (3)

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