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J-GLOBAL ID:200903079443789830
はんだ合金及びペ-スト状はんだ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松月 美勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995227083
Publication number (International publication number):1997052191
Application date: Aug. 11, 1995
Publication date: Feb. 25, 1997
Summary:
【要約】【課題】耐Ag溶食性及び耐熱疲労性性に優れたはんだ合金を提供する。【解決手段】Snが50〜70重量%、AgまたはAg及びInの合計量が0.5〜5.0重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbである。この構成の組成100重量部にPを0.002〜0.5重量部添加することもできる。
Claim (excerpt):
Snが50〜70重量%、AgまたはAg及びInの合計量が0.5〜5.0重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbであることを特徴とするはんだ合金。
IPC (5):
B23K 35/26 310
, B23K 35/22 310
, B23K 35/363
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512
FI (5):
B23K 35/26 310 A
, B23K 35/22 310 A
, B23K 35/363 E
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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