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J-GLOBAL ID:200903079563139758
接合装置および接合方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007127478
Publication number (International publication number):2008283086
Application date: May. 14, 2007
Publication date: Nov. 20, 2008
Summary:
【課題】基板間の加圧接合において、費用の面で効率的にコストを抑えつつ作業性の面でも効率的に、基板の接合表面を確実に清浄化することができ、基板間における高品質な接合を実現することができる接合装置および接合方法を提供する。【解決手段】真空容器3内において、基板1、2に対して原子ビーム6を照射する際に、原子ビーム6を間欠的に照射することにより、原子ビーム6の非照射時に基板1、2の接合面付近にある浮遊汚染物を確実に排気する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
真空容器内で夫々の接合面が向い合うように載置された第1の接合物と第2の接合物に対して、前記夫々の接合面にそれぞれ原子ビームを照射した後に、加圧して接合する接合方法であって、
前記夫々の接合面にそれぞれ前記原子ビームを照射する際に、
各原子ビームを間欠的に照射する
ことを特徴とする接合方法。
IPC (1):
FI (1):
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (6)
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シリコンウェハーの常温接合法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-268028
Applicant:工業技術院長
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パルス励起原子線とパルス紫外光の生成方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-019922
Applicant:科学技術庁金属材料技術研究所長
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高強度単色性原子ビーム源
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-321251
Applicant:独立行政法人物質・材料研究機構
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個別洗浄方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-038559
Applicant:有限会社ボンドテック
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基板接合装置および基板接合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-137883
Applicant:須賀唯知, アユミ工業株式会社
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半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-182063
Applicant:富士通株式会社
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