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J-GLOBAL ID：200903079651111227

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
隅田 和昌

About 隅田 和昌

, 
安藤 信吾

About 安藤 信吾

, 
塩原 利夫

About 塩原 利夫


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (3)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003315462
Publication number (International publication number)：2004124089
Application date： Sep. 08, 2003
Publication date： Apr. 22, 2004
Summary：
【課題】 シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与え、リフローの温度が従来温度240°C付近から260〜270°Cに上昇しても不良が発生せず、更にPCT(120°C/2.1atm)などの高温多湿の条件下でも劣化せず、-65°C/150°Cの温度サイクルにおいて数百サイクルを越えても剥離、クラックが発生しない半導体装置の封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)骨格中にフェノール性水酸基を有する芳香族アミン系硬化剤、(C)無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、熱衝撃に対して優れており、特に大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効であることを知見した。
Claim (excerpt)：
(A)液状エポキシ樹脂 (B)骨格中にフェノール性水酸基を有する芳香族アミン系硬化剤 (C)無機質充填剤 を含有する液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G59/64 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6)：
C08G59/64 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 A ,  C08L63/10 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R
F-Term (35)：
4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD202 ,  4J002CP042 ,  4J002CP172 ,  4J002DA097 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EN106 ,  4J002FA087 ,  4J002FB097 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036DC13 ,  4J036FA01 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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