半導体ウエハの収納構造および半導体ウエハの収納・取出し方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保田千賀志 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996204261
Publication number (International publication number)：1997129719
Application date： Jul. 15, 1996
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】衝撃による半導体ウエハの破損防止および摩擦等による静電気の発生防止を施した前記収納構造および収納・取出し方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ4が多数枚重ねられて収納された導電性材料からなる容器1と、前記半導体ウエハ間に介在したスペーサシート5と、前記多数枚重ねられて収納された半導体ウエハの上下端部に配置された端部クッション材6A,6Bと、からなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハが多数枚重ねられて収納された導電性材料からなる容器と、前記半導体ウエハ間に介在したスペーサシートと、前記多数枚重ねられて収納された半導体ウエハの上下端部に配置された端部クッション材と、からなることを特徴とする半導体ウエハの収納構造。

IPC (2)：

H01L 21/68 , B65D 85/86

FI (3)：

H01L 21/68 V , B65D 85/38 R , B65D 85/38 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体ウェーハおよびその保管方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-359480 Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
半導体ウェーハ収納容器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-239048 Applicant：アキレス株式会社
特開平4-168157

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