半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998073953
Publication number (International publication number)：1999269349
Application date： Mar. 23, 1998
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上の水酸基をもつフェノール樹脂硬化剤(C)硬化促進剤(D)シクロペンタジエニル金属化合物(E)無機充填剤を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上の水酸基をもつフェノール樹脂硬化剤(C)硬化促進剤(D)シクロペンタジエニル金属化合物(E)無機充填剤を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08K 5/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08K 5/56 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

エポキシ樹脂組成物の製造法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-194867 Applicant：信越化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-201937 Applicant：信越化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-174625 Applicant：東レ株式会社

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