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J-GLOBAL ID：200903079894345994

光ファイバテープ心線用塗布装置および塗布方法

Inventor：
小林 宏平

About 小林 宏平

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奥野 薫

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土屋 一郎

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服部 知之

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高橋 健

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Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

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Agent (1)： 上代 哲司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999145810
Publication number (International publication number)：2000338377
Application date： May. 26, 1999
Publication date： Dec. 08, 2000
Summary：
【要約】【課題】 一平面にそって配列された光ファイバ心線に、線速が低速から高速までの範囲で、段差、偏肉または形状の乱れが生じないように樹脂を一括塗布する。【解決手段】 本発明の塗布装置はニップル1とダイ3とを含み、それらは隙間8をおいて配置され、前記隙間8に樹脂6が供給される。樹脂6を供給する樹脂供給口10は、隙間8に樹脂6が対称に供給されるように配置される。ニップル1の孔2の出口の径は、光ファイバ心線7が配列される方向(すなわち幅方向)には光ファイバ心線7の径のn倍の値より0.02+0.01(n-1)ないし0.05+0.035(n-1)mm大きく、光ファイバ心線7が配列される方向と垂直な方向(すなわち厚さ方向)には光ファイバ心線7の径よりも0.02ないし0.05mm大きい。ダイ3の孔4は、ストレート部4bと光ファイバ心線7の進行方向にそって2mm以上9mm以下の長さであるテーパ部4aとからなる。
Claim (excerpt)：
一平面にそって配列されたn本の光ファイバ心線に樹脂を一括塗布する塗布装置であって、前記n本の光ファイバ心線が通過する断面長円形または長方形の孔を有するニップルと前記n本の光ファイバ心線が通過する断面長円形または長方形の孔を有するダイとが隙間をおいて配置され、前記隙間に樹脂を供給する樹脂供給口が前記n本の光ファイバ心線に対して樹脂を対称に供給するように配置され、前記ニップルの孔の出口の径は、前記光ファイバ心線が配列される方向には光ファイバ心線の径のn倍の値より0.02+0.01(n-1)ないし0.05+0.035(n-1)mm大きく、光ファイバ心線が配列される方向と垂直な方向には光ファイバ心線の径よりも0.02ないし0.05mm大きく、前記ダイの孔はテーパ部とストレート部からなり、前記テーパ部の長さは光ファイバ心線の進行方向にそって2mm以上9mm以下であることを特徴とする塗布装置。
IPC (4)：
G02B 6/44 391 ,  B05C 3/12 ,  B05D 1/26 ,  C03C 25/12
FI (4)：
G02B 6/44 391 ,  B05C 3/12 ,  B05D 1/26 Z ,  C03C 25/02 C
F-Term (22)：
2H001BB15 ,  2H001KK22 ,  2H001MM01 ,  2H001MM02 ,  2H001PP01 ,  4D075AC01 ,  4D075AC86 ,  4D075DA01 ,  4D075DB11 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA21 ,  4F040AA27 ,  4F040AC02 ,  4F040BA39 ,  4F040BA47 ,  4F040BA49 ,  4F040CC02 ,  4G060AA01 ,  4G060AD22 ,  4G060AD58 ,  4G060AD59
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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