研磨液および研磨方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997266643
Publication number (International publication number)：1999111657
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】絶縁膜上の配線溝に埋め込んだ金属膜を研磨して埋め込み配線を形成する方法において、金属研磨面の変質や傷発生、研磨特性の変動を防止する。【解決手段】研磨対象金属を含有する電解質塩を添加した中性研磨液を使用して金属膜を平坦化研磨する。この研磨液により、研磨特性が安定で傷も少ない研磨が可能である。引き続き、セルロース等の有機高分子を添加した中性研磨液を使用して研磨を行う。この研磨液により、高選択の鏡面研磨が可能である。以上の工程により、傷発生が少なく、かつ安定した埋め込み配線の形成が可能となる。

Claim (excerpt)：

金属研磨用の研磨液において、中性溶媒中に研磨剤粒子を分散させ、さらに少なくとも研磨対象金属における主成分元素を含む電解質塩を添加したことを特徴とする研磨液。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550

FI (3)：

H01L 21/304 321 P , B24B 37/00 Z , C09K 3/14 550 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

スラリーおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-115398 Applicant：ソニー株式会社
特開昭63-272458
コロイダルシリカ含有研磨液の調整方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-145267 Applicant：株式会社オーピーシー, 住金石英株式会社

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