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J-GLOBAL ID:200903080228617325
磁気援用微細研磨装置及び磁気援用微細研磨方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉村 俊一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005337065
Publication number (International publication number):2007136637
Application date: Nov. 22, 2005
Publication date: Jun. 07, 2007
Summary:
【課題】被研磨特性の異なる領域が混在する被研磨面であっても、研磨の偏りを極力なくすことができ、被研磨面の微細研磨を可能とする磁気援用微細研磨装置及び磁気援用微細研磨方法を提供する。【解決手段】研磨対象物1を保持する保持部材12と、保持部材12に保持された研磨対象物1の被研磨面2に対向し、且つ被研磨面2との間に所定の間隙Sを設けて配置された第1の磁石14と、保持部材12と第1の磁石14とを、被研磨面2にほぼ平行な仮想平面内で相対的に回転及び/又は水平振動させる第1の駆動手段と、被研磨面2と第1の磁石14との間隙Sに、磁性砥粒、磁性粒子を含有する研磨砥粒、及び磁性砥粒若しくは前記研磨砥粒を含有する研磨スラリーから選ばれる研磨材を供給する研磨材供給手段とを少なくとも備える磁気援用微細研磨装置10により、上記課題を解決する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
研磨対象物を保持する保持部材と、
前記保持部材に保持された研磨対象物の被研磨面に対向し、且つ該被研磨面との間に所定の間隙を設けて配置された第1の磁石と、
前記保持部材と前記第1の磁石とを、前記被研磨面にほぼ平行な仮想平面内で相対的に回転及び/又は水平振動させる第1の駆動手段と、
前記被研磨面と前記第1の磁石との間隙に、磁性砥粒、磁性粒子を含有する研磨砥粒、及び磁性砥粒若しくは前記研磨砥粒を含有する研磨スラリーから選ばれる研磨材を供給する研磨材供給手段と、を少なくとも備えることを特徴とする磁気援用微細研磨装置。
IPC (4):
B24B 37/00
, B24B 31/112
, B24B 1/04
, H01L 21/304
FI (7):
B24B37/00 D
, B24B31/112
, B24B37/00 E
, B24B1/04 D
, H01L21/304 621B
, H01L21/304 621A
, H01L21/304 622B
F-Term (13):
3C049AA07
, 3C049AA09
, 3C049AA11
, 3C049AA16
, 3C049CA01
, 3C049CB01
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA11
, 3C058AA16
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058DA10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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研摩方法及び研摩装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-062949
Applicant:九州日本電気株式会社
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加工圧制御が不要な研磨方法および研磨剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-000382
Applicant:独立行政法人科学技術振興機構
-
研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-259955
Applicant:富士通株式会社
-
磁性砥粒及び磁性砥液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-070614
Applicant:国立大学法人宇都宮大学
-
磁気研磨方法及び磁気研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-237466
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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特開昭59-001160
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研磨方法及び研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-272186
Applicant:株式会社東芝
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特開昭52-013197
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