電子装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998118178
Publication number (International publication number)：1999312883
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】電子装置内に収容される発熱素子,発熱部品の温度を所定の温度に冷却する薄型筐体でかつ冷却に係る消費電力を抑えるのに適した構造を提供する。【解決手段】蓄熱部材40,41は、電子装置のシステムが動作時に発熱素子で発生する熱の一部を吸収し、システム停止時もしくは発熱素子の発熱量の減少時に吸収した熱を放熱する。

Claim (excerpt)：

配線基板上に搭載され電子回路を構成する複数の素子及び記憶装置等の発熱部材,キーボード,発熱部材と熱的に接続された放熱部材,放熱部材と熱的に接続された放熱板などを収容した筐体からなる電子装置であって、前記放熱部材もしくは放熱板に蓄熱部材が熱的に接続されたことを特徴とする電子装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 , G06F 1/20

FI (2)：

H05K 7/20 B , G06F 1/00 360 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

電子機器冷却装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-284855 Applicant：株式会社日立製作所
冷却デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-003859 Applicant：株式会社日立製作所
部品の冷却装置及び熱伝導機構部
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-142036 Applicant：富士通株式会社

Show all

Cited by examiner (15)

電子機器冷却装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-284855 Applicant：株式会社日立製作所
冷却デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-003859 Applicant：株式会社日立製作所
部品の冷却装置及び熱伝導機構部
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-142036 Applicant：富士通株式会社

Show all

Return to Previous Page