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J-GLOBAL ID：200903080473284935

筐体

Inventor：
田中 誠

About 田中 誠

, 
松ヶ谷 和沖

About 松ヶ谷 和沖


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (3)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002171501
Publication number (International publication number)：2004022587
Application date： Jun. 12, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：
【課題】筐体の内壁を高周波回路に近接させても高周波回路の特性が変化しない、小型な筐体を得る。【解決手段】金属壁で囲まれた筐体1の底4には平面回路5が配置されている。底4に対向する蓋2の金属板2aには、高インピーダンス板10が2次元形成されている。高インピーダンス板10は、誘電体板の裏面を導体板とし、表面には正六角形の金属小板を2次元てきに周期配列し、裏面導体板と金属小板とをスルーホールで接続したもので、特定周波数帯(バンドギャップ)の電磁波の表面伝搬が阻止される性質を持つ。平面回路5の動作周波数をバンドギャップ内に設定することにより、蓋と平面回路とを近接させても平面回路の動作特性が変化しない。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
高周波回路を収納する筐体であって、 前記筐体を構成する壁のうち少なくとも一部を形成壁とし、該形成壁の前記筐体内の面の少なくとも一部を形成面として、該形成面上に所定周波数帯の表面電流を阻止するバンドギャップを有するフォトニックバンドギャップマテリアルが2次元形成されているとともに、前記高周波回路の動作周波数が前記バンドギャップの周波数帯に含まれることを特徴とする筐体。
IPC (3)：
H05K9/00 ,  H01P3/08 ,  H04B1/38
FI (3)：
H05K9/00 M ,  H01P3/08 ,  H04B1/38
F-Term (9)：
5E321AA01 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11 ,  5J014CA11 ,  5J014CA21 ,  5J014CA56 ,  5K011AA01 ,  5K011AA15 ,  5K011JA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
  • 高周波通信装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-118047   Applicant：株式会社日立製作所
  • 金属の表面電流を除去する回路および方法
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-541749   Applicant：ザリージェンツオブザユニバーシテイオブカリフォルニア, ヤブロノヴィッチ,エリ, シーベンパイパー,ダン
  • ミリ波モジュール用基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-339521   Applicant：松下通信工業株式会社
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