発光装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001258751
Publication number (International publication number)：2003069083
Application date： Aug. 28, 2001
Publication date： Mar. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】MID基板を用いながらも大面積化を可能とした発光装置を提供する。【解決手段】金属板10の一面に平板基材40が積層された形で接合され、平板基材40において金属板10とは反対側の面に複数個の立体基材50が配列される。金属板10には平板基材40と立体基材50とを貫通する複数の突出部11が突設され、各突出部11の先端面に発光ダイオードチップ20が実装される。平板基材40と立体基材50とにはそれぞれ配線用導電部43,53が形成される。配線用導電部43と配線用導電部53とは電気的に接続され、発光ダイオードチップ20は配線用導電部53に電気的に接続される。

Claim (excerpt)：

金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、金属板に接合され第1の配線用導電部を有する平板状の第1の絶縁基材と、第1の絶縁基板における金属板とは反対側の面に複数個並設した形で接合されるとともに第1の配線用導電部と電気的に接続された第2の配線用導電部を有する立体形状の第2の絶縁基材とからなり、前記金属板には第1および第2の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチップが第2の配線用導電部に電気的に接続されていることを特徴とする発光装置。

F-Term (9)：

5F041AA33 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA20 , 5F041DA35 , 5F041DA44 , 5F041DA83 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

LED実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-105153 Applicant：松下電工株式会社
光源装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-114502 Applicant：松下電工株式会社
発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-340832 Applicant：松下電工株式会社

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