Pat
J-GLOBAL ID:200903080974098201
欠陥検査装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 村松 貞男
, 風間 鉄也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004083569
Publication number (International publication number):2005274156
Application date: Mar. 22, 2004
Publication date: Oct. 06, 2005
Summary:
【課題】 本発明の目的は、適切な検査条件の選定を容易に行える欠陥検査装置を提供することである。【解決手段】 欠陥検査装置1は、光源からの照明光を略平行光束にして被検体を照明する照明手段と、前記照明手段からの平行光束うちの被検体101からの反射光を集光し、被検体の像を結像する結像手段と、前記結像手段により結像された像を撮像する撮像手段と、光源と撮像手段との間の光路中に配置されており、光路中の光束の中心波長並びに波長幅を設定する波長選択手段と、撮像手段により撮像された画像により被検体の欠陥を検出する欠陥検出部と、照明手段の照明光の入射角度θiを設定する角度設定手段と、複数の中心波長並びに入射角度で測定された前記被検体の欠陥の有していない部位の反射率データを取得し、前記反射率データに基づいて、前記欠陥の検出に用いる画像の撮像時の前記中心波長と、入射角度とを設定する検査条件設定部とを具備している。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
光源からの照明光を略平行光束にして被検体を照明する照明手段と、
前記照明手段からの平行光束うちの前記被検体からの反射光を集光し、前記被検体の像を結像する結像手段と、
前記結像手段により結像された像を撮像する撮像手段と、
前記光源と撮像手段との間の光路中に配置され、前記光路中の光束の中心波長並びに波長幅を設定する波長選択手段と、
前記撮像手段により撮像された画像から前記被検体の欠陥を検出する欠陥検出部と、
前記照明手段の照明光の入射角度を設定する角度設定手段と、
複数の中心波長並びに入射角度で測定された前記被検体の欠陥の有していない部位の反射率データを取得し、前記反射率データに基づいて、前記欠陥の検出に用いる画像の撮像時の前記中心波長と、入射角度とを設定する検査条件設定部と、を具備する欠陥検査装置。
IPC (3):
G01N21/956
, G01B11/30
, H01L21/66
FI (3):
G01N21/956 A
, G01B11/30 A
, H01L21/66 J
F-Term (51):
2F065AA49
, 2F065BB02
, 2F065CC19
, 2F065CC31
, 2F065CC32
, 2F065FF44
, 2F065FF48
, 2F065FF51
, 2F065GG02
, 2F065GG24
, 2F065HH04
, 2F065HH12
, 2F065JJ03
, 2F065JJ08
, 2F065JJ26
, 2F065LL02
, 2F065LL04
, 2F065LL22
, 2F065LL30
, 2F065MM03
, 2F065NN06
, 2F065PP12
, 2F065RR08
, 2F065SS13
, 2F065UU03
, 2G051AA51
, 2G051AB02
, 2G051BA04
, 2G051BB01
, 2G051BB07
, 2G051BB09
, 2G051BB15
, 2G051BB17
, 2G051BB20
, 2G051CA03
, 2G051CA06
, 2G051CB01
, 2G051CC15
, 2G051EA12
, 4M106AA01
, 4M106BA04
, 4M106CA39
, 4M106CA41
, 4M106DB02
, 4M106DB03
, 4M106DB04
, 4M106DB07
, 4M106DB12
, 4M106DB19
, 4M106DB30
, 4M106DJ18
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
表面欠陥検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-320747
Applicant:オリンパス光学工業株式会社
-
表面欠陥検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-213088
Applicant:オリンパス光学工業株式会社
Cited by examiner (7)
-
特開平1-250708
-
異物検査装置および異物検査方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-265982
Applicant:松下電器産業株式会社
-
半導体集積回路装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-242369
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
-
半導体基板の評価方法および評価装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-058024
Applicant:株式会社東芝
-
検査装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-068609
Applicant:株式会社ニコン
-
特開昭61-138102
-
液状試料の測定方法とそれに用いる試料ホルダおよびX線回折装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-190627
Applicant:株式会社村田製作所
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