複合電子部品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997291172
Publication number (International publication number)：1999127055
Application date： Oct. 23, 1997
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】小型化が可能な複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品10は、内部に伝送線路及びコンデンサからなるLCフィルタが配置された多層基板11を備え、多層基板11の下面には第1の凹部12が設けられ、多層基板11の下面から側面に架けて外部電極13が設けられる。そして、多層基板11の第1の凹部12内に、ベアチップ状態で、弾性表面波フィルタ14が搭載され、その第1の凹部12は、平板状キャップ16により封止される。また、多層基板11の上面に、IC17やコンデンサ18が搭載される。

Claim (excerpt)：

複数の誘電体層を積層してなり、少なくとも下面に第1の凹部を有する多層基板と、該多層基板に配置された少なくとも1つの受動素子からなるフィルタと、前記多層基板の側面及び下面の平坦部の少なくとも一方に形成された外部端子と、前記多層基板の上面に搭載された能動素子及び受動素子のいずれか一方と、前記多層基板の第1の凹部内に搭載された弾性表面波素子と、前記多層基板の第1の凹部の開口部に設けられるとともに、該開口部を覆う平板状キャップと、を備えたことを特徴とする複合電子部品。

IPC (2)：

H03H 9/25 , H05K 1/18

FI (2)：

H03H 9/25 A , H05K 1/18 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-220911
分波器及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-244690 Applicant：富士通株式会社
弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-033146 Applicant：株式会社日立製作所

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