半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998204310
Publication number (International publication number)：2000022041
Application date： Jul. 03, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】信頼性高く実装でき、また樹脂封止後にリ-ドの外端をパッケージの大きさと略同じに切断する際パッケージにカケやクラックの不良を生ぜず、さらに熱放散性が良好な小型化された半導体装置を得る。【解決手段】ディプレスしたパッドに半導体チップが搭載され、半導体チップの端子とパッドの周りに形成したリ-ドが電気的に接続され、これらを樹脂封止しパッケージとした半導体装置において、前記リ-ド3の外端はパッケージ5側面から外に出て且つパッケージ外形と近似の位置にあり、該リ-ド3の外端部3a下面がパッケージ面5aから露出しているとともにパッケージ面5aより引き込み、さらにパッケージ5の側面は前記リ-ド3の外端突出部がストレ-ト5bで中間からパッケージ中央側に傾斜5cしている。

Claim (excerpt)：

ディプレスしたパッドに半導体チップが搭載され、該半導体チップの端子と前記パッドの周りに形成したリ-ドが電気的に接続され、これらを樹脂封止しパッケージとした半導体装置において、前記リ-ドの外端はパッケージ側面からパッケージ外に出て且つパッケージ外形と近似の位置にあり、該リ-ドの外端部下面がパッケージ面から露出しているとともにパッケージ面より引き込んでいることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (2)：

H01L 23/12 F , H01L 23/28 J

F-Term (6)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA10 , 4M109DB03 , 4M109DB04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-196626 Applicant：株式会社日立製作所
リードレスタイプの半導体パッケージおよびその実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-130577 Applicant：三菱電機株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-331688 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム

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