半導体検査システム

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：平木祐輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001132668
Publication number (International publication number)：2002328015
Application date： Apr. 27, 2001
Publication date： Nov. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】オペレータフリーな完全自動化された高スループットな半導体検査システムを実現する。【解決手段】 CADデータ等の設計情報から撮影/検査に必要な全ての条件を作成し、その条件で実際の検査を行うために、半導体検査システムを設計情報から撮影/検査に必要な全ての条件を作成するナビゲーションシステムと実際の撮影/検査を実行する走査型電子顕微鏡システムとから構成させる。また、設計データとSEM画像のマッチング処理を行う場合に方向別のエッジ情報とその平滑化により形状変化分を補う。さらに検出された位置に対応したSEM画像をテンプレートとして再登録しなおしマッチング処理を行う。

Claim (excerpt)：

CADデータ等の半導体半導体チップの設計情報を格納し、前記設計情報に基づいて半導体ウェハの検査すべき領域を含む撮影/検査条件を設定するナビゲーションシステムと、設定された撮影/検査条件に従って実際に半導体ウェハの撮影を行い、検査を実行する走査型電子顕微鏡システムから構成されることを特徴とする半導体検査システム。

IPC (3)：

G01B 15/00 , G01N 23/225 , H01L 21/66

FI (3)：

G01B 15/00 B , G01N 23/225 , H01L 21/66 J

F-Term (32)：

2F067AA54 , 2F067AA62 , 2F067BB01 , 2F067BB04 , 2F067EE10 , 2F067GG08 , 2F067HH06 , 2F067JJ05 , 2F067KK08 , 2F067LL00 , 2F067LL16 , 2F067RR24 , 2F067RR30 , 2F067RR35 , 2F067RR44 , 2G001AA03 , 2G001BA07 , 2G001CA03 , 2G001GA01 , 2G001GA06 , 2G001HA09 , 2G001HA13 , 2G001JA16 , 2G001LA11 , 4M106AA01 , 4M106AB15 , 4M106AB18 , 4M106BA02 , 4M106CA39 , 4M106CA50 , 4M106DB18 , 4M106DH03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭64-054305
特開昭64-054305
検査装置および検査方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-074422 Applicant：株式会社東芝

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