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J-GLOBAL ID：200903082112381653

被研削基材を含む積層体、その製造方法並びに積層体を用いた極薄基材の製造方法及びそのための装置

Inventor：
野田 一樹

About 野田 一樹

, 
岩澤 優

About 岩澤 優

, 
高森 克也

About 高森 克也


Applicant, Patent owner：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

About スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー


Agent (5)： 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  福本 積 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002350247
Publication number (International publication number)：2004064040
Application date： Dec. 02, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：
【課題】被研削基材と支持体を含む積層体であって、非常に低い肉厚まで研削された基材を、破損することなく支持体から剥離することが可能である、積層体を提供する。【解決手段】被研削基材と、前記被研削基材と接している接合層と、光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と、光透過性支持体とを含み、但し、前記光熱変換層は、前記接合層とは反対側の前記被研削基材の表面を研削した後に、放射エネルギー(radiation energy)が照射されたときに分解して、研削後の基材と前記光透過性支持体とを分離するものである、積層体。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
被研削基材と、 前記被研削基材と接している接合層と、 光吸収剤及び熱分解性樹脂を含む光熱変換層と、 光透過性支持体と、 を含み、 但し、前記光熱変換層は、前記接合層とは反対側の前記被研削基材の表面を研削した後に、放射エネルギーが照射されたときに分解して、研削後の基材と前記光透過性支持体とを分離するものである、積層体。
IPC (3)：
H01L21/304 ,  B32B7/06 ,  C09K3/00
FI (3)：
H01L21/304 622J ,  B32B7/06 ,  C09K3/00 U
F-Term (30)：
4F100AA20A ,  4F100AA37B ,  4F100AG00C ,  4F100AK01B ,  4F100AL05B ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA07B ,  4F100CA23B ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB41 ,  4F100JD06C ,  4F100JD14B ,  4F100JD16B ,  4F100JL13G ,  4F100JL14 ,  4F100JN01B ,  4F100JN01C ,  4F100YY00B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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