圧力センサ装置及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：矢作和行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004033936
Publication number (International publication number)：2005227039
Application date： Feb. 10, 2004
Publication date： Aug. 25, 2005
Summary：

【課題】過酷な環境下でも接合部の腐食を防止でき、且つ、構成を簡素化できる圧力センサ装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】圧力検出素子を有するセンサチップ20をケース10に配置し、センサチップ20に形成された電極22と、ケース10に形成された外部出力用の端子11とをフレキシブルプリント基板30により電気的に接続してなる圧力センサ装置100において、フレキシブルプリント基板30を、熱可塑性樹脂31と、当該熱可塑性樹脂31内に配置された配線部32と、電極22及び端子11に対応しつつ配線部32を底部として形成され、接合材料33の充填された複数のビアホール34とにより構成した。そして、電極22及び端子11をビアホール34内に配置した状態で加熱・加圧し、電極22及び端子11を接合材料33と接合させるとともに、各接合部を熱可塑性樹脂31により気密に封止した。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ケースと、前記ケースに配置され、圧力検出素子を有するセンサチップと、前記センサチップに形成された電極と、前記ケースに形成された外部出力用の端子を電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、を備える圧力センサ装置において、前記フレキシブルプリント基板は、熱可塑性樹脂と、当該熱可塑性樹脂内に配置された配線部と、前記電極及び前記端子に対応しつつ前記配線部を底部として形成され、接合材料の充填された複数のビアホールと、により構成され、前記電極及び前記端子は、異なる前記ビアホール内に配置されつつ前記接合材料と接合し、各接合部が前記熱可塑性樹脂により封止されていることを特徴とする圧力センサ装置。

IPC (4)：

G01L19/00 , H01L21/60 , H01L23/02 , H01L23/12

FI (4)：

G01L19/00 Z , H01L21/60 311S , H01L23/02 B , H01L23/12 K

F-Term (14)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD04 , 2F055DD05 , 2F055DD07 , 2F055EE14 , 2F055FF43 , 2F055FF45 , 2F055GG25 , 5F044KK03 , 5F044LL07 , 5F044NN06 , 5F044RR18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

特許第3317185号
特許第3317185号
センサ機構付きカテーテル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-220732 Applicant：株式会社東海理化電機製作所

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