半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999148671
Publication number (International publication number)：2000063628
Application date： May. 27, 1999
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】樹脂封止時の樹脂流れによる半導体素子の位置変動や、金線流れ等のチップチルトが生じず、信頼性の高い半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤および無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、そのエポキシ樹脂組成物が下記の特性(X)〜(Z)を備えている。(X)フローテスター粘度で示される175°Cでの粘度が100〜500ポイズ。(Y)動的粘弾性測定器で測定されるずり速度5(1/s)での粘度の温度分散において最小溶融粘度が1×105 ポイズ以下。(Z)動的粘弾性測定器で測定されるずり速度5(1/s)での、90°Cにおける粘度(Z1)と110°Cにおける粘度(Z2)の粘度比(Z1/Z2)が2.0以上。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤および無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の特性(X)〜(Z)を備えていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(X)フローテスター粘度で示される175°Cでの粘度が50〜500ポイズ。(Y)動的粘弾性測定器で測定されるずり速度5(1/s)での粘度の温度分散において最小溶融粘度が1×105 ポイズ以下。(Z)動的粘弾性測定器で測定されるずり速度5(1/s)での、90°Cにおける粘度(Z1)と110°Cにおける粘度(Z2)の粘度比(Z1/Z2)が2.0以上。

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-237170 Applicant：東レ株式会社
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-244796 Applicant：東芝ケミカル株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-296612 Applicant：日東電工株式会社

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