回路板

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998304823
Publication number (International publication number)：2000133887
Application date： Oct. 27, 1998
Publication date： May. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】接続信頼性に優れた回路板を提供する。【解決手段】実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを固定する温度での前記外層絶縁層の硬さが、JIS K-6301の硬さ試験において20〜60の範囲である回路板。

Claim (excerpt)：

実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを固定する温度での前記外層絶縁層の硬さが、JIS K-6301の硬さ試験において20〜60の範囲であることを特徴とする回路板。

IPC (3)：

H05K 1/02 , H01L 21/52 , H01L 23/14

FI (3)：

H05K 1/02 A , H01L 21/52 B , H01L 23/14 R

F-Term (8)：

5E338AA16 , 5E338BB63 , 5E338EE11 , 5E338EE60 , 5F047AA17 , 5F047BA21 , 5F047BB11 , 5F047BB16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-082241
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-203563 Applicant：三菱電機株式会社
特開平4-082241

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