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J-GLOBAL ID：200903022615735468

絶縁ワニス及びこれを用いた多層プリント配線板

Inventor： 山本 和徳 ,  中祖 昭士 ,  小林 和仁 ,  神代 恭 ,  高橋 敦之 ,  森田 高示 ,  有家 茂晴 ,  大塚 和久 ,  浦崎 直之 ,  藤本 大輔
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997096298
Publication number (International publication number)：1998287830
Application date： Apr. 15, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】絶縁性の優れた、電気絶縁性ウイスカーを絶縁樹脂中に分散させた、絶縁材料の絶縁不良を防止し、絶縁信頼性を高める絶縁ワニスとこれを用いた多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】電気絶縁性ウイスカーを含む樹脂ワニスにイオン捕捉剤または有機系銅害防止剤を添加した絶縁ワニスと、この絶縁ワニスを銅箔またはキャリアフィルムに塗布して得た材料を、内層回路を形成した内層板と積層し、外層の回路を形成し、内層回路と外層回路とを電気的に接続させることにより作成したこと。

Claim (excerpt)：

電気絶縁性ウイスカーを含む樹脂ワニスに、イオン捕捉剤または有機系銅害防止剤を添加したことを特徴とする絶縁ワニス。

IPC (4)：

C09D 5/25 ,  B32B 5/16 ,  C09D 7/12 ,  H05K 3/46

FI (4)：

C09D 5/25 ,  B32B 5/16 ,  C09D 7/12 ,  H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-012792   Applicant：大塚化学株式会社
• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157306   Applicant：大塚化学株式会社
• 金属ベース多層配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-150131   Applicant：日立化成工業株式会社
• 金属ベース基板とその金属ベース基板に用いるワニスの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-156855   Applicant：日立化成工業株式会社
• 金属ベース多層配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-150130   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平2-177596
  
• 特開平4-255752
  

Cited by examiner (2)

• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-012792   Applicant：大塚化学株式会社
• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157306   Applicant：大塚化学株式会社