Pat
J-GLOBAL ID:200903082406177973

熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルム、それを用いてなる金属箔積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001319810
Publication number (International publication number):2003128921
Application date: Oct. 17, 2001
Publication date: May. 08, 2003
Summary:
【要約】【課題】誘電特性、金属との接着性に優れる、半導体実装用のリジッド配線板、フレキシブルプリント配線板及びインタポーザー基板の絶縁層として使用できる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)エポキシ基を少なくとも1個とSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を少なくとも1個を共に1分子中に含有する化合物を少なくとも1種を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物とする。
Claim (excerpt):
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)エポキシ基を少なくとも1個とSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を少なくとも1個を含有する化合物を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (9):
C08L 83/05 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/18 CFC ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/1515 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610
FI (10):
C08L 83/05 ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/08 U ,  C08J 5/18 CFC ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/1515 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 63/00 A ,  H05K 1/03 610 H
F-Term (44):
4F071AA42 ,  4F071AA65 ,  4F071AA78 ,  4F071AH19 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AH08A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53A ,  4F100AK79A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100EH71 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ82 ,  4F100EJ822 ,  4F100EJ85 ,  4F100EJ852 ,  4F100GB41 ,  4F100JG05 ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J002AC032 ,  4J002AC042 ,  4J002CD053 ,  4J002CD133 ,  4J002CP041 ,  4J002EA016 ,  4J002EA026 ,  4J002EA046 ,  4J002ED026 ,  4J002ED056 ,  4J002EH146 ,  4J002EJ036 ,  4J002EL027 ,  4J002EU197 ,  4J002EV216 ,  4J002FD010 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
Show all

Return to Previous Page