Pat
J-GLOBAL ID:200903082406177973
熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルム、それを用いてなる金属箔積層体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001319810
Publication number (International publication number):2003128921
Application date: Oct. 17, 2001
Publication date: May. 08, 2003
Summary:
【要約】【課題】誘電特性、金属との接着性に優れる、半導体実装用のリジッド配線板、フレキシブルプリント配線板及びインタポーザー基板の絶縁層として使用できる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)エポキシ基を少なくとも1個とSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を少なくとも1個を共に1分子中に含有する化合物を少なくとも1種を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物とする。
Claim (excerpt):
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)エポキシ基を少なくとも1個とSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を少なくとも1個を含有する化合物を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (9):
C08L 83/05
, B32B 15/08
, C08J 5/18 CFC
, C08J 5/18 CFH
, C08K 5/03
, C08K 5/1515
, C08K 5/3477
, C08L 63/00
, H05K 1/03 610
FI (10):
C08L 83/05
, B32B 15/08 S
, B32B 15/08 U
, C08J 5/18 CFC
, C08J 5/18 CFH
, C08K 5/03
, C08K 5/1515
, C08K 5/3477
, C08L 63/00 A
, H05K 1/03 610 H
F-Term (44):
4F071AA42
, 4F071AA65
, 4F071AA78
, 4F071AH19
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC02
, 4F100AB01B
, 4F100AB17
, 4F100AH08A
, 4F100AK52A
, 4F100AK53A
, 4F100AK79A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100EH71
, 4F100EH712
, 4F100EJ82
, 4F100EJ822
, 4F100EJ85
, 4F100EJ852
, 4F100GB41
, 4F100JG05
, 4F100JL01
, 4F100JL11
, 4F100YY00A
, 4J002AC032
, 4J002AC042
, 4J002CD053
, 4J002CD133
, 4J002CP041
, 4J002EA016
, 4J002EA026
, 4J002EA046
, 4J002ED026
, 4J002ED056
, 4J002EH146
, 4J002EJ036
, 4J002EL027
, 4J002EU197
, 4J002EV216
, 4J002FD010
, 4J002FD200
, 4J002GQ01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
電解コンデンサ封口体用硬化性組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-201811
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
複層ガラス用組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-019899
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
絶縁接着剤付き銅箔
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-339553
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
Show all
Return to Previous Page